這個問題有意思，其實很多人把這兩個混為一談的。某川也把自己的伺服部門，叫做運控部門。之前伺服計算能力有限，能把電機控制好，就很好了，伺服只跑轉矩環或者電流環，上位機伺服模擬量轉矩指令，伺服根據指令控制電機輸出對應的轉矩，所以伺服叫伺服放大器。很多歐系伺服都叫伺服放大器；

后來，隨著嵌入式處理芯片性能提升，伺服內置了位置環、速度環和轉矩環，伺服叫servo driver伺服驅動，松下、三菱、安川都這么叫。
現在很多運控算法和功能下沉到了伺服，當然它的主要任務還是電機控制。伺服包含的運控類功能包括:回原、PR功能、電子凸輪、追剪功能、飛剪功能、位置JOG等，有些場合只需要接外部按鈕或者觸摸屏HMI，就可以通過單伺服控制機臺運行，這些場合大家叫它伺服控制器。通常伺服控制涉及的運動控制功能多是針對單軸的，電子凸輪、追剪飛剪，涉及多軸配合的，一般也是各自處理各自的，通過io配合完成多軸組合動作。

伺服控制簡圖

一般意義來說，做伺服控制對應的產品就是伺服驅動器，運動控制對應的產品是運動控制器、板卡、plc、機器人控制器、CNC等。
伺服關注的是執行，是如何快速跟蹤指令，抵抗外界擾動；而運動控制motion control關注的是多軸軌跡規劃，指令生成，關注的是多軸協同，多軸插補，注位置、速度、加速度、加加速度，關注整機控制邏輯和節拍，關注工件坐標系和軸坐標系轉換。
也有運動控制器廠家做的比較牛逼的，運動控制器中還包含位置調節器和速度調節器，甚至電流調節器，配套的伺服只做PWM放大器，比方說PMAC。個人覺得炫技成分大一些，完全沒必要在上面跑電流環，如果有不同意見，歡迎評論區在掃盲。
現在下位機的芯片處理能力不斷提升，有主頻幾百兆的mcu，有上G的soc；上位機實時操作系統抖動小，實時性能不斷提升，復雜指令集的RISC處理器芯片價格不斷下降，導致伺服控制和運動控制，你中有我，我中有你，有相互融合的趨勢。
運動控制器與伺服系統組成框圖
伺服控制和運動控制都是自動化領域中的重要技術，它們之間有一定的關聯性，但也存在明顯的區別。
以下是它們的主要區別：
1. 關注點不同：
- 伺服控制主要關注的是伺服電機的jingque控制，包括位置、速度、加速度等參數。伺服系統通常用于需要高精度定位和快速響應的場合，如機器人、數控機床等。

- 運動控制則更廣泛地涉及到機械系統的運動規劃、協調和控制。包括多電機軌跡控制，包括機械結構模型處理，還包括傳感器信息處理和融合，還包括工藝的選擇與執行、包括系統的監控和保護等。運動控制廣泛用于機器人、數控機床、自動化生產線、物流系統等領域。
2. 控制對象不同：
- 伺服控制主要控制的是單個伺服電機，實現高精度的定位和跟蹤。
- 運動控制則需要同時控制多個電機或執行器，實現復雜的運動軌跡和協同工作。
3. 技術要求不同：
- 伺服控制對電機的性能、控制算法和實時性要求較高，需要jingque的數學模型和高效的控制算法來實現高性能的控制效果。
- 運動控制除了發送電機控制指令外，還需要具備較強的機械系統設計能力和系統集成能力，以實現整體的運動性能優化。